2019-08-16 08:52 丨 国产芯片
飞笛讯，寒武纪的新一代云端AI芯片思元270将在世界人工智能大会上首次公开亮相。寒武纪将联合众多合作伙伴，重点展示AI芯片在智能制造、智慧交通、5G等应用。
据悉，思元270集成了寒武纪在芯片架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，达到128TOPS(INT8)，同时兼容INT4和INT16运算，理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS，并支持浮点运算和混合精度运算。思元270还采用了寒武纪自主研发的MLUv02指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，同时集成了面向视觉应用的视频和图像编解码硬件单元。
除了思元270，寒武纪还会借机展示AI芯片在智能制造、智慧交通、5G等看领域的应用，比如基于思元100的机动车安全技术检验监管智能审核系统、车辆非现场违法智能审核系统等等。寒武纪大型AI芯片能在一年时间迭代一代确实令人无法忽视，同时研发多款高复杂度的芯片，证明寒武纪已经具备非常完备的芯片研发能力，从AI芯片初创企业迈向AI芯片新巨头的道路上，寒武纪今年又前进了一步。对于AI芯片创业企业寒武纪而言，持续的研发投入、过硬的技术、围绕芯片衍生的全套软硬件开发维护、建立强大的生态系统是长久发展的关键。
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