2019-08-22 09:21 丨 人工智能
飞笛讯，8月23日，华为将召开Ascend 910 AI处理器和MindSpore计算框架发布会，会上将宣布华为自研的AI芯片昇腾910正式上市商用。昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超国际同类产品。华为将向全球开发者公布其技术参数，共同打造AI生态，推动AI产业落地。在华为AI芯片的推动下，人工智能产业有望迎来快速发展。
早在去年，华为轮值董事长徐直军在2018华为全联接大会的开幕演讲中介绍了昇腾（Ascend）系列IP和芯片，包括Ascend 910和Ascend 310两款。华为Ascend 910是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片；Ascend 310是目前面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。这两款芯片能够大大加速AI在各行业的切实应用，也标志着华为的AI解决方案在底层芯片级实现了业界领先。
Ascend 910处理能力高达256T，比 英伟达 V100高出一倍。而若是集齐1024个Ascend 910就可建成迄今为止全球最大的AI计算集群，性能达到256个P，不管多么复杂的模型都能轻松训练。昇腾910 芯片 采用7nm+ EUV 工艺、32核达芬奇等技术。华为达芬奇核心分为三种，Max、Lite、Tiny。Max可在一个周期内完成8192次MAC运算，Tiny512次。并且在昇腾 AI 芯片 上做出了大突破，其采用12nm工艺，半精度8TFOPs，可见其技术水平之高。 华为在 芯片 技术上的成就受到世界的瞩目，其得益于自身的深耕技术作为支撑，更是完成了一代又一代的突破性进展。
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