华为出手第三代半导体材料 性能实现千倍提升

2019-08-25 21:15 丨 半导体

华为4月成立的哈勃科技投资有限公司，近日投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，综合性能较硅材料可提升上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。A股公司中，天通股价布局了半导体材料碳化硅，露笑科技拥有碳化硅长晶设备，楚江新材子公司顶立科技具备碳化硅技术储备和产业化能力。（中证资讯）
技术突破
事件追踪

半导体指数：...

版权声明

凡来源为21FID的内容，其版权均属飞笛资讯所有。未经飞笛资讯书面授权，任何媒体、网站以及微信公众平台不得引用、复制、转载、摘编或以其他任何方式使用上述内容或建立镜像。具体版权合作事宜，请见飞笛资讯版权声明页。

法律事务与版权合作：电话：0755-86967851  邮件：HR@21fid.cn

联系我们

地址：深圳市南山区深南大道比克大厦17楼       邮编：518000

广告热线：15919453826 ， 0755-86037819
读者热线：15919453826 ， 0755-86037819

© 2024 飞笛科技 ( 粤ICP备16035685号 )

关于我们

飞笛资讯(FID)是《21世纪经济报道》&新浪网旗下飞笛科技的智能财讯服务机构，拥有最顶级的媒体资源池，公司致力于通过关注获取信息、理解信息、推荐信息的全流程，辅以AI手段，实现投资价值维度的资讯个性化推荐和投资决策辅助工具服务体系。
飞笛资讯目前主要商业模式是服务国内各大知名金融机构完成移动端的资讯、产品服务布局，2016年以来，已成为华泰证券、国泰君安、招商证券、国信证券、安信证券等大型证券机构的服务供应商并建立商业合作伙伴关系，2017年7月成为招商银行证券板块资讯独家供应商。