我国晶圆产能进入快速扩张期 半导体CMP材料国产化进程望加速

2020-05-11 21:30 丨 集成电路

我国晶圆制造企业迎来密集开工建设期，以合肥长鑫、中芯国际、长江存储等公司为首的国产晶圆制造企业逐渐进入扩产期。半导体CMP(化学机械抛光)材料是集成电路制造关键制程材料，随着晶圆厂产能快速增长，国内CMP市场国产化加速并迎来跨越式发展。公司方面，鼎龙股份突破海外CMP抛光垫长期垄断，主要产品已通过国内多家核心制造客户认证。江丰电子布局CMP部件领域，联合美国嘉柏微电子材料，就抛光垫项目进行合作。（怀新资讯）
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