部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约4%至6%

2024-03-25 10:22 半导体

据财经媒体3月25日报道,IC设计厂商透露,本季部分晶圆代工厂成熟制程报价持续下调,幅度约为4%至6%,第二季度可能再降价,使得上半年累计降幅达一成左右。
事件追踪

半导体指数:...